Placa gruesas de 0.14 mm a 2.84 mm Flexo CTP Máquina de fabricación de placas
Tamaño máximo de grabado: 680 mm x 430 mm;
Tipo de placa: Corrosiva de calor, lápiz buzón digital lavado con agua, flexplato digital lavado de agua, flexplato de solvente digital lavado, placas PS térmicas;
Aplicación: etiqueta, impresión de logotipos y soluciones de publicación;
Representación perfecta de detalles, comparable a la calidad de impresión compensada;
Vida láser promedio de 10,000 horas.
- Entrega Rápida
- Seguro de calidad
- Servicio al cliente 24/7
Introducción del producto
Ecoographix Flexo CTP Plate Machine FL-600
Descripción de la producción:
Tamaño máximo de grabado: 680 mm x 430 mm;
Tipo de placa: Corrosiva de calor, lápiz buzón digital lavado con agua, flexplato digital lavado de agua, flexplato de solvente digital lavado, placas PS térmicas;
Aplicación: etiqueta, impresión de logotipos y soluciones de publicación;
Representación perfecta de detalles, comparable a la calidad de impresión compensada;
Vida láser promedio de 10,000 horas.
Especificación:
| Modelo | FL-600 |
| Exponer el pollo | Tambor externo |
| Sistema de imágenes | 16 canales; 32 canales |
| Rendimiento | 1.25 m²plates/hora; 2.5 m²plates/hora |
| Tamaño máximo de output | 26 "x17"/680 mmx430 mm |
| Tipo de medios | Película corrosiva de calor, tipografía digital lavada con agua, placa flexo diginosa de agua, placa de agua, lavada de agua, Placa flexo lavada con solventes digitales, placa PS térmica* * El grosor de la placa es de 0.15 mm máximo y se necesita cinta adhesiva en el borde de tres lados |
| Espesor de la placa | 0.14 mm a 2.84 mm |
| Resolución | 4000dpi |
| Solicitud | Etiqueta y marca registrada |
| Interfaz | USB 2.0 |
| Carga de placas | Carga manual y descarga |
| Ajuste de enfoque | Enfoque automático |
| Potencia láser | Diodo láser semiconductor de alta potencia |
| Peso neto | Alrededor de 470 kg |
| Tamaño de la máquina (LXDXH) mm | 1165 x 830 x 1030 mm |
| Fuente de alimentación | 220V/50Hz, 60Hz mainframe 1.5kW, vacío 2.0kw |
| Entorno de operación | Recomendado: 18-30ºC, Max.18-26ºC, Humedad: 10-80% |
Más detalles:
Proceso de fabricación de placas digitales:
Exposición a la espalda, dibujo láser, exposición principal, lavado -, secado, post - exposición y de - tachada.
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